日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 特點介紹

我們滿足廣泛的客戶需求，從測試機到平臺和生產線系統(tǒng)升級，包括夾具。

我們的產品使用半導體激光器作為標準。

半導體激光器用

它具有近紅外波長范圍（940 nm），并且具有非常高的振蕩效率。

與其他激光器相比，成本相對較低。

它有這樣的特點。

日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 規(guī)格參數(shù)

這是激光樹脂焊接的基本配置，由控制器、激光盒和加工頭組成。根據加工內容和生產條件，可以根據需要升級系統(tǒng)，例如增加輸送系統(tǒng)、移動系統(tǒng)、蓋子、支架和控制功能。

標準規(guī)格

激光功率 45/50/75/100/140W 

波長 808/940/980nm 

 *30,50W為風冷，75,140W為水冷

光斑直徑 φ0.2~2.0mm *可變更 

CCD相機 內置同軸頭 

我們滿足廣泛的客戶需求，從測試機到平臺和生產線系統(tǒng)升級，包括夾具。

我們的產品使用半導體激光器作為標準。

半導體激光器用

它具有近紅外波長范圍（940 nm），并且具有非常高的振蕩效率。

與其他激光器相比，成本相對較低。

它有這樣的特點。

激光輸出和速度可以進行可變控制，我們提供從低輸出到高輸出的半導體激光器，以適應最佳的焊接寬度、形狀和節(jié)拍時間。

還可以將其與多軸工作臺、電流鏡等組合，并選擇非破壞性地確定焊接成敗的輻射溫度測量功能。

通過更換夾具、重新讀取焊接程序，還可以支持小批量、多品種生產。