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日本MARUWA高純氮化鋁高電絕緣性半導體封裝 ANF-A / ANF-S系列利用陶瓷基板技術開發出的高導熱填料，體現了氮化鋁（AlN）其材料本身具有的性能，源于精益求精的高品質材料以及成熟的一體化生產體系，并基于其穩定性與高導熱率，可以大大期待提高樹脂等產品的導熱性能。 產品廣泛用于導熱膠，導熱墊片等導熱材料（TIM）產品，以及金屬基板涂層，半導體封裝等領域。
產品型號：ANF-A / ANF-S系列廠商性質：經銷商更新時間：2025-05-08訪 問 量：765
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日本MARUWA高純氮化鋁高電絕緣性半導體封裝 ANF-A / ANF-S系列 特點介紹
利用陶瓷基板技術開發出的高導熱填料，體現了氮化鋁（AlN）其材料本身具有的性能，
源于精益求精的高品質材料以及成熟的一體化生產體系，并基于其穩定性與高導熱率，可以大大期待提高樹脂等產品的導熱性能。
產品廣泛用于導熱膠，導熱墊片等導熱材料（TIM）產品，以及金屬基板涂層，半導體封裝等領域。
日本MARUWA高純氮化鋁高電絕緣性半導體封裝 ANF-A / ANF-S系列 規格參數
ANF-A 系列
粒度分布范圍窄
等方狀顆粒
高純度
ANF-S 系列
顆粒形狀接近于球形
粒度分布范圍窄
高填充率
高熱導率（約為氧化鋁粉填料的7倍）
高電絕緣性
項目 單位 A-Series S-Series
A-01-F A-05-F S-30 S-50 S80
松密度 g/? 0.36 0.66 1.50 1.65 1.65
熱導率 W/mK 180 ~ 200
電氣絕緣性 Ω/㎝ >1014
熱膨脹系數 X10-6/°C 4 ~ 5
顆粒形狀 - 等方形狀 球形
利用陶瓷基板技術開發出的高導熱填料，體現了氮化鋁（AlN）其材料本身具有的性能，
源于精益求精的高品質材料以及成熟的一體化生產體系，并基于其穩定性與高導熱率，可以大大期待提高樹脂等產品的導熱性能。
產品廣泛用于導熱膠，導熱墊片等導熱材料（TIM）產品，以及金屬基板涂層，半導體封裝等領域。
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