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2025-10-16
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日本densoku電測金鉻等薄膜鍍層測厚儀 通過電解液可測量各種金屬鍍層(鉻、鎳、銅、錫、化學鍍鎳、鐵、鋅、銦、銀等)的膜厚。這是一款適用于多種鍍層的高精度測厚儀。
2025-10-16
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densoku電測多點同時測定渦電流式膜厚計 能夠同時測量多點,適合小型部件的全數檢查和大型部件的多點檢查,最多可以同時測量96點。 測量時間約為3秒,適合大批量部件的全數檢查。
2025-10-16
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chuo-seisakusho銅鎳鉻錫-鉛合金鍍層測厚儀 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的鍍層。通過選擇電解液的選項,還可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵的鍍層。 采用易于理解的對話式信息顯示,操作簡單。
2025-10-16
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日本chuo-seisakusho電解式金屬鍍層測厚儀 適用于多種電鍍種類: 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的電鍍。 使用可選的電解液也可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵的電鍍。
2025-10-16
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日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環境中) 產品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現高度檢測再現性
2025-10-13
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otsuka大塚透明電極材料膜厚儀涂層測厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設備,適用于各種材料和應用場景。它的特點包括: 高精度測量:能夠精確測量膜厚,適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量:無需破壞樣品即可進行測量,適用于質量控制和研發。 多功能性:適用于多種材料和膜層,包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作:用戶界面友好,操作簡便。
2025-10-13
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日本otsuka大塚DLC涂層厚度測量儀膜厚儀顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設備,適用于各種材料和應用場景。它的特點包括: 高精度測量:能夠精確測量膜厚,適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量:無需破壞樣品即可進行測量,適用于質量控制和研發。 多功能性:適用于多種材料和膜層,包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作:用戶界面友好,操作簡便。
2025-10-13
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