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日本Minamoto銅鎳鉻錫-鉛合金鍍層測厚儀 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的鍍層。通過選擇電解液的選項，還可以測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵的鍍層。 采用易于理解的對話式信息顯示，操作簡單。

日本chuo-seisakusho電解式金屬鍍層測厚儀 適用于多種電鍍種類： 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的電鍍。 使用可選的電解液也可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵的電鍍。

日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環境中) 產品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現高度檢測再現性

otsuka大塚透明電極材料膜厚儀涂層測厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設備，適用于各種材料和應用場景。它的特點包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質量控制和研發。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

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日本otsuka大塚手持式金屬鍍層膜厚儀 特點： 手持式，便于攜帶至現場 測量精度達到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進行非破壞性測量 可測量不同基材材質上的鍍膜